近日，上海证券交易所披露的信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。因此，上海证券交易所决定终止其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
据贝多财经了解，中欣晶圆于2022年8月递交招股书，准备在科创板上市。本次冲刺上市，中欣晶圆原计划募资54.7亿元，将用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目，、半导体研究开发中心建设项目，以及补充流动资金。
天眼查App信息显示，中欣晶圆成立于2017年9月，前身为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司。目前，该公司的注册资约为5.03亿元，法定代表人为贺贤汉，股东包括杭州大和热磁电子有限公司、长飞光纤等。
据招股书介绍，中欣晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。此外，该公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
中欣晶圆在招股书中称，该公司与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric等半导体企业建立了合作关系。
2019年、2020年、2021年和2022年上半年，中欣晶圆的营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，净亏损分别为1.76亿元、4.24亿元、3.18亿元和-7998.31万元，扣非后净亏损分别为1.71亿元、4.50亿元、3.44亿元和-1.05亿元。
不难看出，中欣晶圆持续处于亏损状态。中欣晶圆在招股书中称，由于该公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。
值得一提的是，中欣晶圆存在尚未了结的诉讼事项。其中，中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，该案包含土建合同及机电合同，中建一局诉讼请求该公司支付工程款3.62亿元及相应利息，该案尚在一审程序中。
另外，亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，一审判决中欣晶圆向亚翔集成支付工程款1.09亿元及相应利息；二审裁定撤销一审判决、发回重审。目前，该案尚在审理过程中。
本次上市前，杭州热磁与上海申和合计控制中欣晶圆28.11%的表决权，为该公司控股股东。据招股书披露，上海申和、杭州热磁均为日本磁性控股的全资子公司。因此，日本磁性控股为该公司的间接控股股东。
据介绍，日本磁性控股于1996年在东京证券交易所上市，主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务，通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。
因此，中欣晶圆本次发行上市系日本磁性控股分拆其部分资产及业务在上海证券交易所科创板上市。
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